贵金属靶材就是采用精练、粉末冶金、压延加工或熔化锻造制造而成的贵金属靶材材料。是主要应用于半导体器件、存储用的硬盘、平面显示器等的布线和制备薄膜用的贵金属溅射靶材材料。广泛应用于集成电路和大规模集成电路。还有一些合金靶材用于磁记录。

     在贵金属靶材中其贵金属的纯度都在99.99%以上主要应用在半导体行业与大规模的集成电路中，是电子信息产业中不可或缺的重要材料之一。比如金靶材应用于磁控溅射镀膜，SEM金靶材用于扫描电镜SEM设备。贵金属靶材就形态品种而言根据行业应用的不同有颗粒状、丝状、块状、片状等形状尺寸大小不一，根据行业需求都是可以定做的。
      为什么贵金属靶材对纯度要求这么高呢？主要是因为在半导体产业中，小小的芯片要处理的东西越来越多了，随着工艺的发展对其纯度要求也越来越高了。因为靶材的结晶粒子直径和均匀性被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。

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