对溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，

并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且最终沉积在基片表面，经历成膜过程，最终形成薄膜。

溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。

 溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，

而原子尺度的厚度均匀性相对较差（因为是脉冲溅射），晶向（外沿）生长的控制也比较一般。

以pld为例，因素主要有：

靶材与基片的晶格匹配程度 　镀膜氛围（低压气体氛围） 　基片温度 　激光器功率 　脉冲频率 　溅射时间 　对于不同的溅射材料和基片

最佳参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否精确控温，

能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。