钨钛合金属于一种硬质合金,加工工艺为粉末冶金,按一定配比将高纯度金属钨粉与钛粉混合后以球磨机混匀,再经过惰性气体–真空炉,用真空热压、热等静压等设备烧结而成,通常作为合金靶材

钨钛合金薄膜具有电阻率低,导电导热性、耐腐蚀性能、化学稳定性好,热膨胀系数低等优点,满足集成电路对扩散阻挡层的性能要求,广泛应用于微电子行业

以高纯度W和Ti制成的合金。常用的成分为含10%Ti的W-10Ti。......和钛粉经混合、压制和特殊的烧结工艺或用真空热压、热等静压等工艺制成。用作超大规模集成电路薄膜工艺中的溅射靶。钨钛薄膜具有良好的导电性和耐蚀性。

W-Ti合金具有良好的热稳定性、低的电子迁移率、高的抗腐蚀性及化学稳定性等优势,特别适合在高温和高电流环境下使用,因而成为了金属布线扩散阻挡层的主导材料之一

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