在电子行业中用于引线 靶材及焊料的金材或合金的原材料中如果用99.999的高纯金代替99.99%的金则会使材料的可焊性半导体的特征及稳定性有大大的提高

杂质含量 靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质 含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量 都有特殊要求。

贵金属产品说明 随着电子，半导体科学的发展，贵（gui）金属以其优质的性能，应用越来越广泛。中诺新材可 提供各种贵（gui）金属的原材料及金、银、铂、钯、钌，铑，铱的靶材和蒸发材料，价格与国 内市场价格同步。并可对金铂等贵）金属材料进行二次回收。可提供的贵金属材料有：高纯金， 高纯银，高纯铂，高纯钯，高纯钌，高纯铑，高纯铱。 金、银、铂、钯溅射靶材通过熔炼提纯、浇铸成锭，锻造轧制和精密机加工制造而成。纯度均可 达到99.99%，主要应用于电子半导体、太阳能光伏、平面显示、磁学等行业。 钌、铑、铱溅射靶材采用高纯金属粉末为原料，通过粉末冶金铸锭，并精密机加工成靶，产品纯 度可达99.95%。主要应用于电子半导体、磁学等行业

金靶(Au) 名称 尺寸 纯度 金丝（Au） Φ0.001mm—1.0mm 99.99% 99.995% 99.999% 金丝（Au） Φ1.0mm—3.0mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粒（Au） Φ2*5mm or Φ2*10mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粒（Au） Φ3*3mm or Φ3*5mm 99.99% 99.995% 99.999% 金片（Au） T 0.10mm—T 2mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粉（Au） 0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目 99.99% 标准包装为：100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg

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