定制服务 可根据客户需要的靶材、块材等产品的成分比例、图纸尺寸等进行定制服务

杂质含量 靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质 含量的要求也不同。例如，半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量 都有特殊要求。

高纯金(wAu>99.999%)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用日益广泛

在电子行业中用于引线 靶材及焊料的金材或合金的原材料中如果用99.999的高纯金代替99.99%的金则会使材料的可焊性半导体的特征及稳定性有大大的提高

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