靶材绑定服务 采用铟焊绑定技术，进行靶材与金属背板的绑定服务，提高靶材的稳定性和利用率

定制服务 可根据客户需要的靶材、块材等产品的成分比例、图纸尺寸等进行定制服务

靶材是电子工业实现各种功能镀膜的材料，因此靶材行业的发展主要还是依赖于下游应用产业的进步。而近年来新材料、微电子的发展，各种光电薄膜、磁性薄膜以及电子薄膜在这些高新技术领域广泛应用。高新技术产业的发展，也让靶材的生产逐渐趋于专业化。可以说，靶材行业是微电子产业的关键支撑。

金靶(Au) 名称 尺寸 纯度 金丝（Au） Φ0.001mm—1.0mm 99.99% 99.995% 99.999% 金丝（Au） Φ1.0mm—3.0mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粒（Au） Φ2*5mm or Φ2*10mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粒（Au） Φ3*3mm or Φ3*5mm 99.99% 99.995% 99.999% 金片（Au） T 0.10mm—T 2mm 99.99% 99.995% 99.999% 金粉（Au） 0.01um—1.0um 1-5um -200目 -325目 99.99% 标准包装为：100g 250g 500g 1000g 10kg 25kg 50kg

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